你好，我是邵巍。
上一讲，我们谈了中国芯片行业面临的很多机会，更多是面向企业的，这一讲，我们换个角度，来面向对芯片行业感兴趣的人，聊聊就业机会。
换工作简直是现代职场人，无法规避的选择问题。也许刚从学校里出来的那次选择是最轻松的，因为是公司选人，自己并没有多少谈判的筹码。工作2-3年的新人，一般是性价比最高的时候，这个时候，往往会看到自己身边的朋友，跳一次槽，工资就摩尔定律了一下。
人到30多，家里的房贷车贷需要稳定供款，往往会纠结，是追寻创业公司看着特别吸引人的新技术新方向，听上去能财务自由的股票期权，高好几级的总监、副总裁这种的金闪闪的称号，还是选择做顺风顺水的大公司里的小骨干？跳与不跳，都是心痛。
我希望能通过这一讲的分析，给你理一理思路，每个人的情况千差万别，我无法给你最好的建议，但是我的分析思路，你是可以借鉴的。
其实分析就业机会，跟分析市场机会一样，我先从芯片市场人才全景图开始讲起。
《中国集成电路产业人才白皮书（2019—2020年版）》 一书中对半导体产业人才做出过统计：到2019年底，国内半导体产业从业人员在51.19万人左右：设计18.12万、制造17.29万、封测15.88万。预计到2021年前后，全行业人才需求规模为72.2万人左右。这意味着有20万人左右的人才缺口。
有媒体也对中国芯片业排名前十的城市做了统计，分别是：深圳、上海、北京、杭州、无锡、西安、南京、武汉、珠海、苏州。如果我们在猎聘上用“芯片”和“100万年薪”条件进行查询，深圳、上海、北京三地的岗位需求是超100人的规模，其他城市都不足百人。在领英上查询的情况也类似：上海占70%，深圳和北京差不多各10%，其余城市10%。如果直接问行内猎头公司，那他们会告诉你一个地方：上海张江，它被称为“中国硅谷”，芯片行业70%的人和公司都在张江。
对比美国芯片产业，2020年有一个统计数字是直接从业人员27.7万人（2015年25万，美国芯片产业是在成熟期），我在Indeed上查询了几次，大约有1万多开放职位，年薪百万的开放职位有2000多，基本都在硅谷。
从中美人才需求和分布看，也是基本类似。想想美国芯片产业的总规模，我们再看《中国集成电路产业人才白皮书》中预测的2021年芯片行业有20万人才缺口，对比思考一下，其实中国的人才缺口没有那么大。
对应芯片市场的人才缺口，我们接下来再看看公司，到底有多少家公司在芯片行业奋斗呢？
芯片制造和封测领域，因为资金庞大，劳动密集，还有需要土地、水、电这种基础设施，基本上都是唯国家马首是瞻。如第12讲中我们谈历史的时候提到，2014年的集成电路产业发展纲要之后，重点看看“大基金”投什么。让我在这里回顾一下大基金的投资中的前三项：IC制造业占60%，设计占27%，封测占8%。
变数最大的是无厂设计公司。按照中国半导体协会的统计，IC设计公司在2015年是736家，2016年就增加到1362家，2017年1380家，归于平稳。2018年再次有个小增速，到1698家，其中人数超过1000人的企业达到18家。但是如果我们看公示的登记信息，那就很可怕了，到2020年9月1日，全国已有上万家企业变更经营范围，加入半导体或者集成电路相关业务。
这么多的公司，今天我会给你做分析和解说，我觉得，这是我这一节课的有价值的地方，建议你仔细琢磨。
让我先从工厂开始，一方面是工厂情况清晰，好整理，另一方面工厂的情况也是人人都需要了解一下的。
单从就业上看，如果你想进工厂，那就选12寸的晶圆厂。台积电、中芯国际、三星、Intel、长江存储、长鑫存储都有大量的职位。
台积电在2016年，在南京投资30亿美金建有一座12寸晶圆厂（台湾还有4座12寸晶圆厂）Fab16 以及一个设计服务中心。“南京厂”是同期在大陆所设立最先进的厂区，生产12nm、16nm制程为主，客户以大陆为主，包括华为海思、阿里巴巴、上海兆芯等，目前月产能2万片。其实在2004年台积电在上海还有一座8寸的晶圆厂，当时分三年投资3.71亿美金。
台湾联电在厦门投资13.5亿美金建有一家12寸晶圆厂，除此之外，其它绝大部分的12寸晶圆中国代工厂都是中芯国际的，中国还有一家拥有12寸晶圆厂的是华虹集团下的华力微。
三星2012年在西安投资70亿美金，建设生产10nm晶圆和3D NAND Flash的工厂。这是当时三星第二次在海外建厂（第一次是在美国奥斯汀），也是当时三星最大的一笔海外投资。2017年西安工厂的第二期开建，第二期的第一阶段投资额也是70亿。目前第二期的第二阶段也在计划中。
和三星类似，Intel 2009年在大连投资25亿美金，建了12寸晶圆工厂Fab 68，在2015年投资55亿美金进行升级，为数据中心市场生产3D NAND SSD。2018年升级完成开始量产96层 3D NAND 技术。
但是Intel的存储生意，总是不那么尽如人意，2020年，Intel把NAND业务卖给SK海力士了。在2025年之前，工厂仍然由Intel运营。这么看，大连的工厂已经算是SK海力士的工厂，虽然要到2025年才交割完成。
对比之下，长江存储领先于三星和美光，在2020年的上半年宣布量产了128层NAND Flash，可以说是不错的选择。2016年成立的长鑫存储目前已建成第一座12英寸晶圆厂并投产。存储双杰无论在技术，还是工厂方面，都位于世界第一梯队。
此外，Intel在成都还有两个封装厂CD1和CD6。成都封装测试基地是Intel全球两大晶圆预处理工厂之一，是美国境外的唯一高端测试技术工厂。成都芯片组业务使用Intel最先进的封装技术来组装芯片组；成都微处理器业务为世界各地的计算机生产微处理器。2017年Coffee Lake的产能告急的时候，成都厂是作为紧急外援投入生产，可见技术实力与重要性。
不过中国企业在封装领域，也是成绩不俗，封装前十中有三家中国企业，都是不错的选择。
针对芯片工厂的就业机会，我给你总结了一张表格，你可以保存。
对比起前面有限的工厂选择，设计公司的选择似乎是无限的。
老牌外企，例如AMD、高通、Marvell、英伟达、恩智浦、ARM、新思、德州仪器，都是上市公司，薪资透明，优势透明，信息丰富，不用我太多分析。国内一线大厂海思、展讯、联发科、中兴、汇顶、豪威这些企业，也没什么可说的，同样是资讯透明，薪资透明，优缺点都是清晰的，如果让我提醒一点要注意的，建议你多多注意要加入的小团队气氛，毕竟决定每天工作心情的是小环境。
如果你拥有大厂资历，走过完整的设计投片流程，成功流片特别是上量芯片的经验，在什么时候都是珍贵的。
比较难以抉择的，是那些新冒出来的机会。其实在上一讲，对于造芯的新势力，我只着重说了互联网企业，而OPPO的哲库、小米、海尔、格力、比亚迪这种自产自销的系统公司的芯片业务部门或者全资子公司，从工作的角度看也是很好的。具有系统层面知识的团队，如果芯片设计能力本身过硬，在有良好的产品迭代环境中，是能出精品的。
下面我再带你看看“那些风投投出来的公司”。能通过风投公司的层层筛选的企业，都是有方向有机会有一定实力的，非常值得考虑。风投公司选公司的思路是，先确定赛道->再选团队->然后看竞争，可以借鉴，但是和我们择业选公司也有不同。若有可能，尽量选能增长你的职业经验值的公司。
汽车是今年最热的风口，让我从汽车说起。汽车上用的芯片非常多，MCU微控制器、传感器、存储器、功率芯片等，汽车的半导体元器件的成本已经占到总成本的40%，而且这个比例仍旧在持续上升。智能座舱，就是技术门槛最高，竞争最为激烈的风口中的热点。在前面介绍的前十半导体公司中，除了台积电和专注于存储的美光与SK海力士之外，都在这个市场了。而且特斯拉、谷歌的Waymo已经开始自研芯片了。
在汽车这个市场，你可以关注几家公司：芯擎科技、芯驰科技、地平线。先说一说芯擎科技这家公司。
“7nm”、“车规”，这两个关键词就够让芯擎科技从汽车这个赛道上脱颖而出。这是一个艺高人胆大的选择，特别是同类的国产芯片还在16nm的工艺上。经过这么多节课，你应该有一点点感觉，先进工艺，带来高几倍晶体管密度，意味着更高的性能、更多的功能、更低的功耗，还有更低的价格的可能，只要产品定义不出错，对于落后工艺节点上的同类竞品，胜率有保障。
芯擎科技7nm的车规芯片，放在全世界也是第一阵营的。再查查，芯擎背后是吉利汽车，吉利汽车每年130多万辆车的销量，还有核心技术自研的传统，非常值得考虑。
2018年成立的芯驰也是奔着国际一流而去的。芯驰打的是组合套件策略，一口气发布了X9、V9、G9三款车载芯片产品，其中X9座舱芯片最多可以支持8块全高清显示屏显示，是业界的高规格。V9的算力高达270 TOPS，这个指标在一众ADAS芯片中，也是很强悍的。
2015年创立的地平线是国内汽车芯片初创公司中，最早实现量产上车的。从产品上看，从2019年推出征程2之后，然后退出了征程3，今年地平线将推出新一代智能驾驶系列芯片“征程5”，明年推出“征程5P”，这也算是Tick-Tock策略，两年升级架构，一年一代产品。征程5和5P，将支持16+摄像头，计算力分别达到96 TOPs与128 TOPs，可喜可贺地突破了地平线之前的一直强调能效比，而绝对指标偏弱的产品定位。
高端汽车智能座舱芯片，也是一个All in One非常考验半导体公司水平的市场。IP组合涵盖了CPU、AI、GPU、DSP、WiFi等，还有场景上的功耗限制，以及非常强的软硬件联合设计的要求。对于芯片人来说，这是一个值得投入的方向。
说完最热的汽车市场，我们再来说说另一个大热的市场：DPU市场。
自从2020年10月英伟达的黄教主把自己家智能网卡芯片重新定义为DPU -数据处理器之后，这个本来是另外一家美国公司Fingible原创的“数据处理器”概念，仅仅在数据中心市场的一个芯片，彻底出圈了。开始跟CPU、GPU，并肩成为数据中心的三大处理器之一。
什么是数据处理器呢？英伟达的官方版本是这么说的：“CPU用于通用计算，GPU用于加速计算，而数据中心中传输数据的DPU则进行数据处理。”更通俗一点说，数据处理器DPU是用来搭建智能网卡的主芯片的。
网卡，大家都知道是什么，不过这里的智能网卡是用在数据中心中服务器上的网络连接卡，所有进出服务器的数据，都需要经过网卡。数据中心传输的数据，就是由数据处理器DPU来处理的。DPU在完成传统网络的传输任务之外，还完成了原来由服务器CPU完成的部分或者全部的基础设施管理任务，这就是“智能”的地方。
故事没完，几天前，Intel给这个市场投了一块大石头，推出IPU（Infrastructure Processor Unit 数据中心基础设施处理器），用的词汇不同，其实和DPU是一个器件。英伟达和Intel都这么看重这个市场，中国公司对此也是非常看好的。
今年3月才成立的珠海星云智联科技有限公司（以下简称“星云智联”），天使轮融资就数亿元，而且是高瓴创投领投，芯片行业内久负盛名的的华登国际中国基金跟投。虽然目前还看不出产品规格，但是按照全球顶尖人才的团队配置，不会太低。
与星云智联的高调不同，一家名为云豹科技的初创企业，悄悄地拿了腾讯与红杉的投资，要提供中国第一款高性能云原生DPU SoC芯片和解决方案，也值得关注。
其实，还有三四家拿着DPU方案正在募资，或者开始招人的初创公司，或者扩展公司范围进入这个市场的新入局者，例如上海的益思芯、前美团云总经理成立的大禹智芯、刚刚完成一轮融资的芯启源，等等，如果你对这个市场感兴趣可以自己再深入了解，我就不展开了。
AI和GPU这个领域，可以说的公司太多了，已经上市的寒武纪，融钱最多的璧仞。先发的燧原，芯片已经回来，开始寻求商业落地，可能后发先至的上来就宣称做5nm芯片的沐曦，低调的摩尔线程、登临等等。
对比DPU、AI与GPGPU的热闹，倒是CPU领域寂静得很，自从海思的鲲鹏920之后，再无并肩者。
好，说完大芯片之后，再说说小芯片。
拿我的一个技术大拿朋友的话说，“人啊，就应该大芯片和小芯片都做过一轮，才对芯片设计有点感觉”。他这句话，说实话，要求挺高的。大芯片有大芯片的帅气，小芯片有小芯片的难点。学好一样，已经很不容易。
小芯片领域更是百花齐放，我就只列3个我知道的公司。
恒玄科技，在耳机芯片领域，是一位神一样的存在，成立短短几年内，居然摆脱了几个老牌中国设计公司中科蓝汛、炬力的低端定位，杀入中端市场，把芯片做进了几乎全部的主流手机公司，还有几个互联网公司巨头。
芯翼信息科技、上海移芯通信这两家公司，面向高集成的NB-IoT系统芯片，从中国移动、电信两大集团各有斩获。不过，半导体算是一个非常讲究规模效应的行业，即使是NB-IoT这种小芯片，第一梯队的还是高通、海思、紫光展锐这种大厂。
换工作简直是现代职场人无法规避的选择问题。如果你对国内的工厂、公司分布心里有数，自然不慌。今天这一讲，我依然给你总结几个重点。
一线大厂，互联网公司，设备公司的芯片部门，创业公司，你会选哪种类型的公司？说说你的工作年限和考虑？欢迎在评论区和我互动。